Страница 3: В работе
В работе
Процедура снятия распределителя тепла похожа не метод деревянного бруска, разве что давление нарастает равномерно, а не ударом. И прикладывается оно к распределителю тепла, а не к PCB.
Первым шагом следует выбрать подходящую сторону блока POM для вашего CPU. Следует соблюдать ориентацию CPU при установке с помощью соответствующей маркировки на процессоре и блоке POM.
Затем следует приставить второй блок POM, что завершает сборку «бутерброда».
Следующим шагом два блока POM прикручиваются друг к другу с помощью шести винтов.
После прикручивания двух половинок CPU прочно фиксируется на своем месте. Затем следует вставить большой шестигранный ключ в отверстие. Поворот ключа приводит к движению пластины внутри, которая обеспечивает равномерное давление на распределитель тепла CPU. Рано или поздно давление будет достаточным, чтобы отделить распределитель тепла от PCB. В случае процессоров Skylake слышен громкий хлопок из-за прочного приклеивания PCB и распределителя тепла.
Затем достаточно раскрутить устройство, распределитель тепла будет успешно отделен от PCB. Можно приступать к дальнейшей работе.
Что делать дальше?
Но на этом работа не заканчивается. Надо аккуратно удалить клей и старый материал TIM с PCB и распределителя тепла.
Затем можно наносить новый теплопередающий материал на задник распределителя тепла – мы рекомендуем использовать жидкий металл, поскольку он обеспечивает наилучшую передачу тепла между кристаллом и распределителем тепла, гарантируя низкие температуры ядер.
Затем можно опционально приклеить распределитель тепла к PCB. Можно воспользоваться тем же черным силиконом, желательно высокотемпературным.
Для аккуратной повторной установки распределителя тепла сзади блока POM с подвижной пластиной имеется соответствующее углубление. В него как раз помещается распределитель тепла. Таким образом, распределитель тепла «встает» точно на свое место, без какого-либо смещения.
Затем блоки POM можно вновь прикрутить друг к другу, они обеспечат необходимое давление на распределитель тепла, чтобы он приклеился точно так, как требуется. Рекомендуется оставить процессор в таком положении для высыхания силикона или клея на 12-24 часа, после чего вы получите прочно прикрепленный к PCB распределитель тепла.
