Страница 1: Тест и обзор: Delid Die Mate – удаление распределителя тепла CPU легко и просто

Начиная с поколения Ivy Bridge Intel больше не припаивает распределитель тепла к кристаллу процессора, что приводит к увеличению температур ядер. Поэтому многие энтузиасты и оверклокеры предпочитают удалять распределитель тепла CPU, после чего они заменяют штатную термопасту жидким металлом. Но подобная операция может привести к повреждению процессора, поэтому на риск идут далеко не все пользователи. Сможет ли Delid Die Mate изменить ситуацию, сделав процесс удаления распределителя тепла простым и безопасным?

Уже больше трех лет энтузиасты и оверклокеры занимаются улучшением процессоров Ivy Bridge/Haswell/Skylake путем снятия распределителя тепла и последующей замены TIM (либо использования CPU без распределителя тепла). Выигрыш заключается в существенно меньших температурах ядер.

Опыта у сообщества энтузиастов набралось немало, но не у всех пользователей получается снять распределитель тепла без последствий для процессора. В некоторых случаях процессор оказывается необратимо поврежден. Будем надеяться, что с появлением Delid Die Mate подобная опасность осталась в прошлом. Оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung) с ником "der8auer" разработал Delid Die Mate специально для облегчения процесса снятия распределителя тепла с CPU Intel.

Но перед тем, как мы перейдем к обзору Delid Die Mate, позвольте напомнить суть проблемы с охлаждением CPU. С представлением третьего поколения процессоров Core, а именно Ivy Bridge, Intel отказалась от припаивания распределителя тепла к кристаллу процессора, используя материал TIM (thermal interface material) с худшей теплопроводностью.

skylake1s

CPU состоит из нескольких компонентов. Кристалл располагается на печатной плате CPU, которая содержит большое число чувствительных соединений, поэтому ее нельзя повредить. Сверху процессор и часть платы закрывает распределитель тепла IHS (Integrated Heat Spreader), который должен отводить тепло от кристалла CPU. Между IHS и кристаллом наносится термопаста TIM.

Как раз в этой термопасте и кроется корень проблем, из-за которых пользователям "Ivy Bridge" пришлось бороться с высокими температурами. Чтобы исправить ситуацию, оригинальную термопасту TIM следует заменить на вещество с более высокой теплопроводностью, лучше всего воспользоваться жидким металлом - Coollaboratory Liquid Ultra, Phobya LM или новым и хорошим Thermal Grizzly Conductonaut.

При этом придется смириться с разделением CPU на две части, отделив распределитель тепла от PCB. Процесс отделения IHS от печатной платы даже в умелых руках не гарантирует 100% успех, будем надеяться, что с помощью Delid Die Mate все будет намного безопаснее.

Купить Delid Die Mate можно эксклюзивно на Caseking.de, цена составляет 89,90 евро.

Спецификации
ПродуктDelid Die Mate
Цена 89,90 евро
Сайт производителя http://der8auer.com/
Габариты 7 см (Д) x 7 см (Ш) x 2,5 см (В)
Материал Полиформальдегид (POM)
Совместимость - Intel Ivy Bridge
- Intel Haswell/Devil's Canyon
- Intel Broadwell
- Intel Skylake
Вес 165 г
Комплект поставки 1x Delid Die Mate
2x шестигранных ключа
6x винтов

Перед тем, как мы перейдем к детальному рассмотрению Delid Die Mate, позвольте привести фотографии в галерее.