Тайваньский производитель полупроводников United Microelectronics Corporation (UMC) анонсировал новую технологию корпусировки, которая будет запущена в следующем году. Как надеется UMC, компании удастся получить долю рынка корпусировки. W2W 3D IC – технология «подложка на подложке», при которой несколько кристаллов могут быть установлены друг на друга. Партнерами компании названы Winbond, Faraday, ASE и Cadence.
Целевым рынком для UMC, скорее всего, станут продукты, в которых один или несколько кристаллов устанавливаются на кристалл процессора или SoC. У партнера Cadence есть соответствующие IP, а в распоряжении ASE – мощности по разделению кристаллов.
Сегодня лидером рынка корпусировки остается TSMC. И здесь как раз кроется «узкое место» при производстве чипов. В настоящее время все основные ускорители искусственного интеллекта производятся и/или упаковываются на мощностях TSMC. Исключение составляют разве что ускорители Ponte Vecchio компании Intel. В связи с этим TSMC продолжает расширять свои мощности. Корпорация Intel также видит огромный рынок корпусировки и в настоящее время расширяет мощности для производства собственной продукции, а в будущем - и для заказчиков Foundry.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).