Как только новые компоненты появляются на рынке, оверклокеры сразу же пытаются разогнать их до предела. То же самое верно и для процессоров Raptor Lake Refresh. Как правило, разгоняют флагманский Core i9-14900K, иногда его еще и «скальпируют», то есть удаляют распределитель тепла совсем или меняют припой на жидкий металл, чтобы более эффективно отводить тепло от кристалла.
Чтобы сделать теплопередачу между кристаллом и распределителем тепла как можно более эффективной, Intel уже несколько поколений использует тонкий кристалл (Thin Chip) и припаивает к нему распределитель тепла. Начиная с 12-го поколения Core Intel использует тонкий слой припоя из индия (Thin STIM, Thermal Interface Material) и толстый распределитель тепла. С тех пор принципиально ничего не изменилось. Мы задали Intel соответствующий вопрос по поводу 14-го поколения Core и получили утвердительный ответ: никаких изменений не произошло. Соответственно, мы включили приведенную информацию в наш обзор Core i9-14900K, Core i7-14700K и Core i5-14600K.
Но перейдем к первым результатам тестов после скальпирования. Помимо прочих, процессор Core i9-14900K скальпировали der8auer, а также xST4R с нашего форума. Результаты оказались весьма неожиданными - в положительном смысле. xST4R просто сообщает о снижении температуры в среднем. der8auer оценил температуру P-ядер и пришел к среднему снижению примерно на 10 °C.
Помимо меньших температур, из-за которых и производится скальпирование, der8auer был удивлен тому, что больше нет необходимости шлифовать теплораспределитель, чтобы улучшить контакт с кристаллом. Что облегчает весь процесс.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.