ARM представила новую платформу Total Compute Solutions 2023, которая станет эталоном для грядущего поколения SoC. Новые ядра CPU полностью перешли на 64-битные вычисления, обновился встроенный GPU, теперь используется интерконнект CI-700 – все это можно будет видеть в грядущих смартфонах, планшетах и SoC для ПК.
Лицензиаты, подобные MediaTek или Samsung, могут использовать ядра и платформу целиком, либо адаптировать ее под свои нужды. Есть возможность установить в SoC до 14 ядер, причем их можно по-разному конфигурировать. Как и раньше, будут оптимальные варианты конфигурации (например, 1+3+4), которые мы и увидим в большинстве дизайнов SoC. Но пока не совсем понятно, какой вариант подразумевается под платформой TCS23.
Все новые ядра опираются на ARMv9.2 ISA (Instruction Set Architecture), то есть 32-битная поддержка осталась в прошлом. Сначала на исключительные 64-битные вычисления были переведены SoC для дата-центров, теперь настала очередь потребительских чипов. Для максимальной производительности предназначено high-end ядро Cortex-X4. По сравнению с предшественником, ядро обеспечивает увеличение производительности на 15% или снижение энергопотребления на 40%, причем техпроцесс остался прежним.
Ядра Cortex-A720 и A520 оптимизированы под минимальное энергопотребление, ARM для них указывает улучшение эффективности на 20% и 22%, соответственно. В стандартной конфигурации 1+3+4 (одно ядро Cortex X4, три Cortex-A720 и четыре Cortex-A520) ARM указывает прирост на производительности около 33% для всей SoC по сравнению с предыдущим поколением ядер CPU тоже в конфигурации 1+3+4.
High-end смартфоны продолжат опираться на конфигурацию 1+3+4, хотя для ноутбуков теперь появляется возможность выбрать вариант 10+4. То есть будут работать уже десять ядер Cortex X4, которые будут совместно использовать 32 Мбайт кэша L3.
Для новых ядер CPU предложены новые GPU Immortalis-G720, Mali-G720 и Mali-G620. Все они являются дальнейшим улучшением нынешних GPU, производительность увеличилась, в среднем, на 15%. В Immortalis-G720 число потоковых кластеров увеличилось с 10 до 16, в Mali-G720 – с шести до девяти, а в Mali-G620 их по-прежнему пять.
ARM объединила усилия по производству чипов с TSMC, чтобы клиенты смогли воспользоваться отлаженными техпроцессами. SoC с Cortex-X4 станет первым чипом TSMC по техпроцессу N3E.
На платформе TCS24 будет использоваться уже новая архитектура ядер. Высокопроизводительные ядра разрабатываются под кодовым названием Blackhawk, ядра среднего класса названы Chaberton, а «младшие» эффективные ядра – Hayes. Новая архитектура GPU называется Kraken. С платформой TCS24 будут обновлены интерконнект и сетевая инфраструктура.
Первые смартфоны на TCS23 должны выйти ближе к концу года. Кроме того, в будущем ARM планирует сократить время, которое проходит между анонсом нового поколения SoC и появлением первых устройств на нем.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).