За прошедшие недели у всех на устах была тема дефектных процессоров Ryzen 7000. AMD вместе с партнерами по производству материнских плат выпустила новые версии AGESA или BIOS, которые ограничивали напряжения. Но до сих пор неизвестно, исправлена ли ошибка с температурным мониторингом. AMD не ответила на наш запрос, хотя мы не раз критиковали компанию за недостаточную ясность по изменениям в новых версиях AGESA.
Коллеги GamersNexus выслали сгоревший процессор в лабораторию по анализу дефектов, в которой используются различные методы исследования. Как уже известно, сгорание связано со слишком высоким напряжением на определенных участках, но только AMD может решить эту проблему в конечном итоге. У AMD есть полный набор компетенций и спецификаций, компания может оптимизировать дизайн чипа и производство.
В любом случае, фотографии сгоревших процессоров выглядят впечатляюще.
Сегодня фотографиями сгоревших процессоров никого не удивишь, причем они не всегда такие наглядные, как на примере выше. Повреждения вообще могут быть не видны. Пример выше довольно экстремален, процессор не только сгорел сам, но и «утянул» за собой сокет и материнскую плату. Но чаще всего подобные казусы заканчиваются только «мертвым» CPU.
Мы рекомендуем читателям установить последнюю версию BIOS и избегать слишком высоких значений SoC. Последнюю версию BIOS можно найти в ветке нашего форума AM5 AGESA/UEFI/BIOS, где приведены таблицы Google со ссылками на скачивание. Также указана версия AGESA, которая лежит в основе BIOS.
Видимые невооруженным глазом повреждения также можно посмотреть и под рентгеновским микроскопом. Обратите внимание на повреждения подложки и PCB, которая контактирует с сокетом через площадки. Наши коллеги «распилили» процессор, чтобы посмотреть повреждения изнутри.
Красная область по центру – подложка, сокет расположен снизу. Серая область сверху – кристалл CCD. Светлые линии – медные проводники, которые обеспечивают связь с контактными площадками внизу, а также с шариками BGA и кристаллом вверху. Хорошо видна механическая деформация. Шарики BGA между подложкой и кристаллом тоже частично деформированы, иногда они даже не видны. Все это говорит о высоких температурах и силах, которые привели к деформации.
Повреждения видны и на подложке, например, деформация нижних слоев.
К анализу повреждений был подключен сканирующий электронный микроскоп. На изображении выше красным отмечен CCD, над которым установлена дополнительный кристалл SRAM, а именно кэш 3D V-cache. Слева вместо кристалла SRAM добавлен слой "structural silicon", который компенсирует толщину кристалла без кэша 3D-V cache. Выше добавлен еще один слой «структурного кремния», который контактирует с распределителем тела. Шарики µBump обеспечивают контакт между CCD и подложкой.
Хорошо видны повреждения. Некоторые шарики µBump полностью уничтожены, повреждены структуры выше и ниже. Если учесть, что слой с транзисторами намного тоньше (он располагается в нижней граничной области CCD), говорить о рабочем процессоре больше не приходится. Повреждения необратимы.
Но повреждения видны и в других областях. Например, на стыке между кристаллами CCD и 3D-V cache. На иллюстрации отмечен TSV, связывающий CCD с 3D-V cache, а также тонкий слой транзисторов.
Не сгорит ли процессор в будущем?
AMD уже выявила причину повреждений – слишком высокое напряжение. Вместе с производителями материнских плат компания работает над поиском решения, пока что предложены обновления BIOS.
Но остается вопрос: как поведут себя процессоры, которые остаются рабочими и не демонстрируют видимых повреждений? Они могли подвергнуться воздействию высоких напряжений, что привело к формированию незначительных дефектов, но токи утечки возросли, после чего сработали механизмы защиты, процессор не сгорел. Но что с ним будет дальше? Насколько стабильно он будет работать? Не сгорит ли процессор в один прекрасный момент?
Только AMD может ответить на этот вопрос. Не стоит лепить из мухи слона, пока сбои остаются единичными (хотя мы все же не знаем их точное число). Подобная паника уже была с разъемами NVIDIA 12VHPW, сбойными кулерами Radeon RX 7900 XTX в дизайне MBA, а теперь перекинулась на процессоры Ryzen 7000.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).
Мы рекомендуем ознакомиться с нашим руководством по выбору лучшего процессора Intel и AMD на текущий квартал. Оно поможет выбрать оптимальный CPU за свои деньги и не запутаться в ассортименте моделей на рынке.