> > > > Advanced Packaging: корпусировка чипов NVIDIA частично будет выполняться на мощностях Intel

Advanced Packaging: корпусировка чипов NVIDIA частично будет выполняться на мощностях Intel

Опубликовано:

hardwareluxx news newСогласно китайскому изданию UDN, NVIDIA задействует часть мощностей Intel по передовой корпусировке чипов. В настоящее время NVIDIA зависит от TSMC как в производстве чипов, так и по корпусировке своих AI-ускорителей и вынуждена делить свободные мощности с другими клиентами. Корпусировка CoWoS остается «узким местом» в производстве ускорителей ИИ и резко ограничивает доступные объемы.

Intel уже неоднократно подчеркивала, что будет предлагать мощности передовой корпусировки (Advanced Packaging) в рамках своей инициативы Foundry Services (IFS). Судя по всему, NVIDIA хочет воспользоваться предложением. Начиная со второго квартала, Intel будет обрабатывать 5.000 подложек в месяц, чипы с которых будут устанавливаться в корпусировку вместе с HBM 3. Этот объем должен соответствовать примерно 10% от ежемесячных мощностей TSMC.

Ни NVIDIA, ни Intel пока официально не комментировали свое намерение сотрудничать. В течение некоторого времени ходили слухи, что NVIDIA также будет производить кристаллы на мощностях Intel.

В настоящее время TSMC значительно расширяет свои мощности по корпусировке Advanced Packaging. На эти цели инвестируется несколько миллиардов долларов США. Уже в первом квартале тайваньский производитель будет обрабатывать в общей сложности 50.000 подложек в месяц. В четвертом квартале 2023 года этот показатель еще составлял около 40.000 подложек.

Intel также значительно расширяет свои мощности по корпусировке Advanced Packaging. Только что официально открылась фабрика Fab 9 в Нью-Мексико, в Аризоне выполняется тестовая корпусировка (зона разработки технологий сборки и тестирования), а в Малайзии ведется строительство фабрики "Pelican", которая также будет способна выполнять корпусировку Advanced Packaging.

Первая конференция IFS Direct Connect состоится 21 февраля. На ней Intel расскажет о своих планах в области полупроводникового производства и корпусировки. Ожидается, что Intel назовет первых крупных партнеров по полупроводниковому бизнесу – будь то производство чипов или передовая корпусировка.

Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).