Многие годы, даже десятилетия Intel оставалась лидирующим производителем полупроводников. И во многих областях ситуация остается таковой и сегодня. Но в последние годы TSMC очень сильно подвинула Intel, особенно по производству компактных и эффективных чипов. Конечно, выбранная стратегия собственного производства IDM (Integrated Device Manufacturer) дает некоторые преимущества. Теоретически Intel может более тесно взаимодействовать с производством, чем в случае AMD и GlobalFoundries или TSMC, например. Здесь намного меньше ограничений по доступу к конфиденциальным данным компании, также и затраты меньше, что позволяет снизить цены.
Но затем Intel вошла в период турбулентности, испытывая серьезные проблемы с производством. Вряд ли можно вспомнить более неудачный опыт в индустрии, чем переход на 10-нм техпроцесс в 2010-х. Тесное взаимодействие между разработкой CPU (клиентское подразделение и дата-центры) и производством обратило преимущества в недостатки. Intel до сих пор не смогла восстановиться, в результате чего некоторые кристаллы или тайлы производятся на мощностях TSMC. Собственных техпроцессов Intel недостаточно, чтобы выпустить все необходимые чипы.
TSMC и в некоторой степени Samsung довольно быстро догнали Intel за минувшие годы. В результате TSMC превратилась в лидирующего производителя – как по технологиям, так и по числу экспонируемых подложек.
Переход на стратегию IFS 2.0 (Intel Foundry Services) привел к изменениям в модели IDM. Подразделение по производству чипов было отделено, и сегодня Intel сама пользуется его услугами. И модель Integrated Device Manufacturer превратилась в "Internal Foundry Model" - IDM 1.0 в IDM 2.0.
Внутри компании теперь есть подразделения, не имеющие своего производства, такие как Client Computing (процессоры Core) или Datacenter and AI (процессоры Xeon). У них свой бюджет и затраты, то есть они понесут собственные убытки, если с новым процессором или производством возникнут проблемы. В случае модели IDM 1.0 убытки «размазывались» по всей компании.
Но тесная связь между бизнесом Intel и производством IFS сохраняется. Поэтому прежние преимущества действуют и сегодня. Для всех планируемых техпроцессов для внешних клиентов (вероятно, начиная с Intel 18A), у Intel намечены внутренние чипы. Внешние клиенты будут добавляться позже, когда техпроцессы будут отработаны. То есть клиенты сразу получат доступ к продвинутым вариантам техпроцессов.
Внешние клиенты лучше смогут загрузить емкости Intel, то есть заводы и конвейеры будут работать с большей загрузкой, чем если бы производили только собственные чипы Intel. Но здесь требуется тщательное планирование и оптимизация.
Теперь Intel нужно привлечь большое количество крупных клиентов к производству IFS, чтобы модель IDM 2.0 заработала.
Мы уже затрагивали данную тему, но коллеги SemiAnalysis проработали ее более глубоко. Intel может лучше задействовать существующие емкости благодаря внешним клиентам, но требуется планирование. Например, проблема может возникнуть с так называемыми подложками Hot Lots. Это тестовые подложки, которые проходят по обычному конвейеру, но намного быстрее стандартных подложек. Если стандартные подложки могут проходить от первого до последнего этапа несколько недель или даже месяцев, Hot Lots обрабатываются намного быстрее. И для внешних клиентов Hot Lots очень важны, поскольку они обычно используются для тестовых чипов, которые необходимо выпустить как можно быстрее.
Intel придется внести оптимизации, чтобы обработать Hot Lots с максимальным приоритетом. У клиентов должна быть возможность заказывать столько Hot Lots, сколько нужно, и они будут максимально быстро проходить по конвейеру.
Intel к моменту старта IFS планирует стать вторым контрактным производителем в мире после TSMC. Для техпроцесса Intel 3 уже назван клиент MediaTek. Но в остальном анонсов пока не было. Но Intel предложит эталонные дизайны ARM для техпроцесса Intel 18A. Пока что компания еще работает над Process Design Kit (PDK) для Intel 18A. И после его завершения можно будет говорить о первых клиентах. Скорее всего, не раньше конца года.
Кроме производства подложек и чипов, тестирования и отбора, Intel предложит внешним клиентам свои технологии корпусировки. Недавно как раз компания обновила свои планы.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).