Начиная с поколения Ivy Bridge Intel больше не припаивает распределитель тепла к кристаллу процессора, что приводит к увеличению температур ядер. Поэтому многие энтузиасты и оверклокеры предпочитают удалять распределитель тепла CPU, после чего они заменяют штатную термопасту жидким металлом. Но подобная операция может привести к повреждению процессора, поэтому на риск идут далеко не все пользователи. Сможет ли Delid Die Mate изменить ситуацию, сделав процесс удаления распределителя тепла простым и безопасным?
Уже больше трех лет энтузиасты и оверклокеры занимаются улучшением процессоров Ivy Bridge/Haswell/Skylake путем снятия распределителя тепла и последующей замены TIM (либо использования CPU без распределителя тепла). Выигрыш заключается в существенно меньших температурах ядер.
Опыта у сообщества энтузиастов набралось немало, но не у всех пользователей получается снять распределитель тепла без последствий для процессора. В некоторых случаях процессор оказывается необратимо поврежден. Будем надеяться, что с появлением Delid Die Mate подобная опасность осталась в прошлом. Оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung) с ником "der8auer" разработал Delid Die Mate специально для облегчения процесса снятия распределителя тепла с CPU Intel.
Но перед тем, как мы перейдем к обзору Delid Die Mate, позвольте напомнить суть проблемы с охлаждением CPU. С представлением третьего поколения процессоров Core, а именно Ivy Bridge, Intel отказалась от припаивания распределителя тепла к кристаллу процессора, используя материал TIM (thermal interface material) с худшей теплопроводностью.
CPU состоит из нескольких компонентов. Кристалл располагается на печатной плате CPU, которая содержит большое число чувствительных соединений, поэтому ее нельзя повредить. Сверху процессор и часть платы закрывает распределитель тепла IHS (Integrated Heat Spreader), который должен отводить тепло от кристалла CPU. Между IHS и кристаллом наносится термопаста TIM.
Как раз в этой термопасте и кроется корень проблем, из-за которых пользователям "Ivy Bridge" пришлось бороться с высокими температурами. Чтобы исправить ситуацию, оригинальную термопасту TIM следует заменить на вещество с более высокой теплопроводностью, лучше всего воспользоваться жидким металлом - Coollaboratory Liquid Ultra, Phobya LM или новым и хорошим Thermal Grizzly Conductonaut.
При этом придется смириться с разделением CPU на две части, отделив распределитель тепла от PCB. Процесс отделения IHS от печатной платы даже в умелых руках не гарантирует 100% успех, будем надеяться, что с помощью Delid Die Mate все будет намного безопаснее.
Купить Delid Die Mate можно эксклюзивно на Caseking.de, цена составляет 89,90 евро.
| Продукт | Delid Die Mate |
|---|---|
| Цена | 89,90 евро |
| Сайт производителя | http://der8auer.com/ |
| Габариты | 7 см (Д) x 7 см (Ш) x 2,5 см (В) |
| Материал | Полиформальдегид (POM) |
| Совместимость | - Intel Ivy Bridge - Intel Haswell/Devil's Canyon - Intel Broadwell - Intel Skylake |
| Вес | 165 г |
| Комплект поставки | 1x Delid Die Mate 2x шестигранных ключа 6x винтов |
Перед тем, как мы перейдем к детальному рассмотрению Delid Die Mate, позвольте привести фотографии в галерее.
В деталях
Delid Die Mate можно описать как модульный инструмент для снятия распределителя тепла. Модульность здесь используется совсем не зря, поскольку для будущих поколений CPU достаточно будет просто заменить часть устройства. Конечно, Delid Die Mate совместим с самыми последними процессорами Intel с кодовым названием "Skylake".
Поддерживается совместимость с предыдущими поколениями Haswell (в том числе Haswell Refresh - Devil's Canyon) и Broadwell. Delid Die Mate поддерживает даже старые процессоры Intel Ivy Bridge.
Процессор устанавливается в крепление из POM, после чего фиксируется. На противоположной половине из POM присутствует сдвигающаяся пластина, которая обеспечивает равномерное боковое давление на распределитель тепла, и при достаточном давлении распределитель отделяется от PCB.
С другой стороны блока POM присутствует углубление для возвращения распределителя тепла на CPU. Крепление точно позиционирует распределитель тепла, что позволяет аккуратно приклеить его к CPU. Поэтому опасения насчет того, что распределитель тепла сдвинется при высыхании клея, остались в прошлом.
Комплект поставки и материалы
Комплект поставки состоит из двух блоков POM, они прикручиваются друг к другу шестью винтами, которые тоже прилагаются. Также вы получите два шестигранных ключа. Один ключ необходим для закручивания или откручивания шести винтов крепления, второй, более крупный, сдвигает пластину, которая снимает распределитель тепла с CPU.
В качестве материала для двух блоков Delid Die Mate был выбран полиформальдегид (POM, polyoxymethylene), очень прочный пластик, который имеет достаточную жесткость для успешного снятия распределителя тепла, но достаточно мягкий, чтобы не повредить PCB или распределитель тепла. Углубления для процессора сделаны очень точно. В целом качество изготовления высокое, поводов для критики нет. Производитель указывает, что все части изготовлены в Германии.
В комплект поставки входит руководство пользователя "Delid Die Mate". Конечно, следует помнить, что все операции с процессором выполняются на свой страх и риск, производитель не несет ответственности за возможные повреждения CPU.
В работе
Процедура снятия распределителя тепла похожа не метод деревянного бруска, разве что давление нарастает равномерно, а не ударом. И прикладывается оно к распределителю тепла, а не к PCB.
Первым шагом следует выбрать подходящую сторону блока POM для вашего CPU. Следует соблюдать ориентацию CPU при установке с помощью соответствующей маркировки на процессоре и блоке POM.
Затем следует приставить второй блок POM, что завершает сборку «бутерброда».
Следующим шагом два блока POM прикручиваются друг к другу с помощью шести винтов.
После прикручивания двух половинок CPU прочно фиксируется на своем месте. Затем следует вставить большой шестигранный ключ в отверстие. Поворот ключа приводит к движению пластины внутри, которая обеспечивает равномерное давление на распределитель тепла CPU. Рано или поздно давление будет достаточным, чтобы отделить распределитель тепла от PCB. В случае процессоров Skylake слышен громкий хлопок из-за прочного приклеивания PCB и распределителя тепла.
Затем достаточно раскрутить устройство, распределитель тепла будет успешно отделен от PCB. Можно приступать к дальнейшей работе.
Что делать дальше?
Но на этом работа не заканчивается. Надо аккуратно удалить клей и старый материал TIM с PCB и распределителя тепла.
Затем можно наносить новый теплопередающий материал на задник распределителя тепла – мы рекомендуем использовать жидкий металл, поскольку он обеспечивает наилучшую передачу тепла между кристаллом и распределителем тепла, гарантируя низкие температуры ядер.
Затем можно опционально приклеить распределитель тепла к PCB. Можно воспользоваться тем же черным силиконом, желательно высокотемпературным.
Для аккуратной повторной установки распределителя тепла сзади блока POM с подвижной пластиной имеется соответствующее углубление. В него как раз помещается распределитель тепла. Таким образом, распределитель тепла «встает» точно на свое место, без какого-либо смещения.
Затем блоки POM можно вновь прикрутить друг к другу, они обеспечат необходимое давление на распределитель тепла, чтобы он приклеился точно так, как требуется. Рекомендуется оставить процессор в таком положении для высыхания силикона или клея на 12-24 часа, после чего вы получите прочно прикрепленный к PCB распределитель тепла.
Тестовая конфигурация
Мы провели тесты со штатным TIM и распределителем тепла, а также с замененным TIM. Мы использовали следующую конфигурацию:
| Тестовая конфигурация | |
|---|---|
| Процессор | Intel Core i7-6700K @ 4,5 ГГц |
| Кулер CPU | Phanteks PH-TC14PE_GD |
| Материнская плата | ASRock Z170 Extreme6 |
| Оперативная память | 16GB Crucial Ballistix Sport 2400 МГц CL16 |
| Видеокарта | Gigabyte GeForce GTX 980 Ti Gaming G1 |
| Накопитель | Samsung SSD 850 Pro 1TB |
| Блок питания | Sea Sonic Snow Silent 1050W |
| Корпус | Cooler Master CM 690 II |
| Термопаста | Arctic Cooling MX-4 |
| Вентиляторы корпуса | 2x be quiet! Silent Wings 140 мм (сверху) 2x be quiet! Silent Wings 120 мм (спереди и сзади) |
| Операционная система | Windows 7 Ultimate x64 (Service Pack 1) |
Тесты стабильности и измерения
В качестве теста стабильности мы выполняли получасовой прогон Prime версии 27.9 (Custom FFT с размером 8k). Данный тест обеспечивает интенсивную нагрузку, его можно использовать для поиска оптимального напряжения ядра (Vcore), он также дает максимальное тепловыделение. Как и в случае теста 1344k получается довольно быстро узнать, работает система стабильно или нет. Если тест будет пройден успешно, то можно гарантировать стабильную работу системы и в других сценариях при таком же или немного увеличенном напряжении.
Prime 27.9 использует инструкции AVX2, что весьма актуально. Более свежую версию Prime 28 мы не использовали, поскольку инструкции FMA3 пока что не имеют особой практической значимости, поэтому нагрузка на CPU будет далека от реальности. То же самое касается и картины стабильности. Впрочем, разница невелика. Конечно, никто не мешает вам использовать данный тест, если возникнет желание.
Все тесты энергопотребления проводились для всей тестовой системы.
Результаты тестов
Перейдем к результатам тестов CPU после замены материала TIM. Будет интересно посмотреть, какое улучшение по температурам CPU мы получим, а также как такой шаг повлияет на разгон процессора. В наших тестах мы разгоняли процессор Core i7-6700K до частоты 4,5 ГГц с напряжением 1,3 В.
Мы получили следующие изменения температуры:
Температура ядер (средняя)
4,5 ГГц, Нагрузка
Мы брали среднюю температуру ядер, при этом учитывали комнатную температуру – она была на 1 °C выше в наших тестах с удаленным распределителем тепла. В результате мы получили приличную разницу 17,5 °C. Результат можно назвать отличным. Но как снижение температуры скажется на разгоне CPU и энергопотреблении?
VCore (напряжение ядер)
4,5 ГГц, Нагрузка
Мы смогли уменьшить напряжение ядер на 16 мВ, с 1,312 В до 1,296 В, энергопотребление системы снизилось со 157 Вт до 154 Вт.
Мы получили меньшие температуры, небольшое снижение энергопотребления и чуть лучший потенциал разгона. Оправдывают ли данные преимущества риск повредить процессор и потерять гарантию? Здесь каждый должен решить за себя. Мы не будем выносить какие-либо общие рекомендации.
Учитывая отличные результаты Delid Die Mate в наших тестах, мы решили взять небольшое интервью с Романом Хартунгом, создателем устройства.
Интервью с Романом Хартунгом (der8auer)
Привет, Роман! Приятно, что ты смог найти время для интервью и ответить на наши вопросы. Расскажи нашим читателям, не все из которых знакомы с "der8auer", о себе как создателе Delid Die Mate (DMM), каким «железом» ты интересуешься?
Роман Хартунг: Всегда пожалуйста! Буду краток: меня зовут Роман Хартунг, почти 10 лет я активно выступаю на сцене разгона под ником "der8auer".
Давным давно я был просто геймером, который увлекался разгоном, был у меня интерес и к «железу». Меня всегда привлекало разнообразие продуктов, а также ИТ-индустрия в целом. Каждый год появляется что-то новое, скучно здесь не бывает.
Позволь поинтересоваться историей появления DDM. Когда тебе в голову пришла идея разработать инструмент для «обезглавливания» CPU?
Роман Хартунг: Идея возникла буквально во сне. Я просто проснулся утром и спросил себя, почему до сих пор никто не догадался представить инструмент? Чуть раньше я потратил день на съемку видеоролика для своего канала YouTube о снятии распределителя тепла с CPU с помощью бритвы. Поэтому такая мысль и пришла мне в голову. Тем более что в прошлом я накопил немалый опыт удаления распределителя тепла с процессоров, хотя несколько CPU все равно повредил.
Как нам кажется, проблема повреждения CPU в прошлом была связана с недостаточным опытом пользователей. Ошибки неизбежны, а опыт нарабатывается только путем ошибок. Хорошо, что на рынке появился инструмент, позволяющий избежать досадных ошибок. Какие сложности возникали при разработке DDM, все ли получилось так, как ты хотел изначально?
Роман Хартунг: И да, и нет. DDM изначально планировался только для Haswell, Devils Canyon, Broadwell и Skylake. Но потом я понял, что с небольшой модификацией его можно использовать и с процессорами Ivy Bridge. Нам пришлось спилить с одного края порядка 1 мм, что возможно благодаря POM. Розничная версия DDM поддерживает Ivy Bridge в «родном» режиме. В остальном все функционирует так, как и задумывалось.
В чем заключалась разработка и производство подобного инструмента? Помогло ли тебе твое образование и предыдущий опыт?
Роман Хартунг: Сначала необходимо было продумать метод, с помощью которого CPU лишался распределителя тепла. Метод смещения довольно хорош, поскольку давление на IHS увеличивается медленно и постепенно, также нет риска повредить PCB. Поэтому я взял за основу данный метод, после чего попытался сделать дизайн инструмента как можно более компактным. Если взглянуть на готовый продукт, то можно подумать, что все было очень легко и просто. Но на самом деле все не так. Когда идея находится только в голове, ее сложно перекладывать на готовое решение. Приходится обходить разные «подводные камни» и т.д.
Например, следует гарантировать, что CPU не будет поврежден ни при каких обстоятельствах. Поэтому в качестве материала выбран POM, а не алюминий.
Если что-то пойдет не так, то сломается инструмент, а не CPU. Как мне кажется, лучше потерять 94 евро, чем несколько сотен.
Здесь возникает еще один вопрос насчет качества производства. PCB Skylake, например, имеет толщину всего 0,78 мм. Печатная плата должна полностью входить в углубление, иначе IHS может повредить DDM.
Также следует гарантировать, что IHS не будет поврежден, то же самое касается и дорожек на печатной плате. Именно по этой причине я использовал пластину POM, которая давит на распределитель тепла. Я встречал несколько копий устройства, в которых на IHS давит непосредственно сам винт. Я думаю вы догадываетесь, на что становится похож IHS после такой операции.
Уже многие годы я разрабатываю и собираю кулеры LN2, у меня имеется достаточный опыт со станками CNC. Помогает мне и образование в сфере мехатроники. Здесь у меня тоже имеется немалый опыт, в том числе и в САПР, где я создавал различные проекты.
Планируешь ли ты выпускать новые модульные части для грядущих CPU, если DDM не будет совместим, например, с распределителем тепла новых CPU?
Роман Хартунг: Конечно. В зависимости от изменений с PCB или IHS можно будет выпустить доработанную верхнюю или нижнюю половину устройства. В этом и заключается преимущество модульного дизайна.
Ты является экспертом-оверклокером с большим опытом по «обезглавливанию» CPU. Рекомендуешь ли ты пользователям выполнять эту операцию со своими CPU?
Роман Хартунг: Однозначно. Например, оверклокеры с помощью жидкого металла могут существенно уменьшить температуру ядер при минимальных затратах. Можно рассчитывать на снижение порядка 10-20 °C. То есть с воздушным кулером можно получить такой же уровень производительности, что и с СВО.
Позволь задать еще один вопрос. Вскоре после того, как ты начал сотрудничать с Caseking, этот онлайновый магазин стал предлагать отобранные и протестированные образцы CPU, для которых гарантируются определенные частоты. Ты можешь пояснить нашим читателям, как отбираются подобные CPU, что им можно ожидать от подобных процессоров?
Роман Хартунг: Я разработал собственную методику, которая за короткое время позволяет определить, с какими напряжениями процессор будет работать на 4,5 - 4,8 ГГц. Значения проверяются часовым тестом стабильности Prime95 1344K. К сожалению, подробности я не могу раскрыть.
Если пользователь попросит тебя продать CPU со снятым распределителем тепла с помощью DDM, что ты ему ответишь?
Роман Хартунг: Скажу так: нет ничего невозможного.
Все понятно. Спасибо тебе за потраченное на интервью время, желаем успехов в будущем. Как нам кажется, Delid Die Mate – не последний интересный продукт из твоих рук, поэтому будет интересно посмотреть на будущие проекты.
Роман Хартунг: Спасибо! Самое основное нарекание по поводу DDM касается цены, что можно понять. Но не забывайте, что продукт на 100% изготовлен в Германии, от винтов до упаковки, и стоит это недешево. Но и качество получилось соответствующее. Тем более что DDM – не одноразовый продукт, и его можно перепродавать другим пользователям. Такой вот маленький совет напоследок ;)
Delid Die Mate – весьма интересный инструмент для снятия распределителя тепла с CPU. Теперь этот процесс выполняется намного проще и безопаснее, чем с помощью других методов.
Процессор располагается между двумя блоками POM (для правильной ориентации будет полезна маркировка), после чего они фиксируются шестью винтами. Затем сбоку вставляется крупный шестигранный ключ, поворот которого сдвигает пластину POM, которая давит на распределитель тепла. В конце концов распределитель тепла отходит от PCB процессора.
Затем достаточно раскрутить устройство, после чего вы получите процессор и распределитель тепла отдельно.
Идею Delid Die Mate можно назвать инновационной, нам понравилась гарантия безопасности процесса и модульная конструкция устройства, позволяющая использовать DDM с грядущими процессорами. Так что награду «Новая идея» можно назвать заслуженной.
Преимущества Delid Die Mate:
- Очень хорошее качество изготовления
- Удобство использования, подробное руководство
- Сложно ошибиться и повредить процессор
- Модульная конструкция, возможна поддержка грядущих поколений CPU
Недостатки Delid Die Mate:
- Снятие распределителя тепла лишает гарантии
- Для одноразовой операции стоит довольно дорого, сложно купить в России
Личное мнение
Будучи автором статьи, я самостоятельно снял распределитель тепла примерно с 200 процессоров, используя бритву или брусок дерева. И я был приятно удивлен, насколько просто и легко ту же самую операцию можно сделать с помощью Delid Die Mate, без особого риска. Распределитель тепла в Delid Die Mate снимается за считанные минуты. Кроме того, Delid Die Mate можно использовать для возвращения IHS на свое место. Во время приклеивания не придется переживать за то, что распределитель тепла сдвинется. Что для меня тоже является важным преимуществом, так как сдвиг распределителя тепла при высыхании встречался довольно часто. В результате Delid Die Mate решает наиболее досадные проблемы, связанные с «обезглавливанием» CPU. (Ральф Хенлайн)