Z370 ist ein Mainboard-Chipsatz der 300-Serie von Intel für den Mainstream-Sockel LGA1151 und ausschließlich kompatibel mit der achten Core-Prozessor-Generation (Coffee Lake-S). Der Z370-PCH (Platform Controller Hub) ist das Flaggschiff und erlaubt die Übertaktung der LGA1151-CPU, welche den K-Suffix besitzt. Auch kann der Arbeitsspeicher über die native Geschwindigkeit hinaus übertaktet werden. Gleichzeitig ist auch die Nutzung der integrierten Grafikeinheit möglich, sofern das verwendete Mainboard entsprechende Grafikausgänge bereitstellt. Vom technischen Aspekt her ist der Z370-Chipsatz mit dem Z270-PCH absolut identisch.

Von der/den Grafikkarte(n) abgesehen werden die weiteren Komponenten, wie M.2-SSDs an den Z370-Chipsatz angebunden. Da die maximal sechs SATA-6GBit/s-Ports sowie die USB-3.1-Gen1- und USB-2.0-Schnittstellen vom Z370-Chipsatz aus bereitgestellt werden, bleiben von den maximal 24 PCIe-Gen3-Lanes bis auf Einzelfälle nicht genügend Lanes übrig, um gleich mehrere M.2-NVMe-SSDs mit jeweils vier PCIe-Gen3-Lanes zu versorgen. Der Z370-Chipsatz selbst ist über das Intel-DMI-3.0-Interface (Direct Media Interface) mit vier Gen3-Lanes an den Prozessor angebunden. Wie sich herausgestellt hat, sind die Skylake-S- und Kaby-Lake-S-Prozessoren mit dem Z370-Chipsatz inkompatibel, was an dem veränderten Sockel-Pinout liegt.

Intel hat für Anfang 2018 die Einführung der Chipsätze H370, B360 sowie Q370 und Q360 geplant. Im zweiten Halbjahr folgt der Z390-Chipsatz, bei dem Intel neben WLAN-ac auch USB 3.1 Gen2 implementiert hat.