Ранее мы уже рассказывали об усилиях Intel и TSMC в области исследования материалов для техпроцесса 2 нм и менее в рамках конференции IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023). Но в центре внимания в этом году тема передачи питания сзади кристалла (BSPDN) – об этом мы также подробно рассказывали.
На вечерней дискуссии, в которой также приняли участие представители Applied Materials, NVIDIA, TSMC, Synopsis и IBM, тайваньский контрактный производитель TSMC впервые рассказал о том, что ждет нас после техпроцесса N2. На что обратили внимание наши коллеги из ComputerBase. Публикация – первый случай, когда TSMC дала название своим исследованиям в этой области. Intel называет свой техпроцесс эпохи Ангстрема Intel 20A и Intel 18A.
Процесс N2 планируется запустить в массовое производство на TSMC в 2025 году. Техпроцесс A14 пока находится в стадии разработки.
TSMC планирует запустить производство по A14 и A10 в период с 2027 по 2030 год. Однако все будет зависеть и от того, насколько успешно будут развиваться предшествующие техпроцессы.
В настоящее время монолитные чипы насчитывают около 80 миллиардов транзисторов на площади 814 мм². Для производства по N2 TSMC планирует более 100 миллиардов транзисторов на чип и более 500 миллиардов транзисторов в корпусировке. По данным TSMC, к 2030 году на один кристалл будет приходиться более 200 миллиардов транзисторов. В 3D-упаковке ожидается преодоление отметки в один триллион транзисторов.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).