Наряду с NVIDIA, продающей ускорители AI, компания TSMC также является одним из главных бенефициаров нынешнего ажиотажа вокруг искусственного интеллекта, поскольку на мощностях компании производятся самые крупные и сложные из существующих чипов. Соответственно, у TSMC большие планы, и она продолжает наращивать свои мощности. Но TSMC - не единственный производитель, который вкладывает значительные средства в свои заводы корпусировки: Intel также запускает производство на полную мощность в Малайзии (завод "Pelican") и в США, а вскоре, возможно, и в Польше.
На следующей неделе TSMC проведет международный 2023 OIP Ecosystem Forum. Ожидаются новости о технологиях 3Dblox 2.0 и 3DFabric.
Термин 3DFabric охватывает несколько технологий, каждая из которых описывает 2,5D- или 3D-процесс объединения нескольких кристаллов в корпусе. Та же Apple является одним из основных заказчиков корпусировки TSMC. Однако традиционно скрытная компания из Купертино не любит говорить об этом. Совсем другая ситуация сложилась с AMD. Процессоры с кэшем 3D V-Cache или ускорители Instinct были бы просто невозможны без поддержки TSMC по производству и корпусировке.
С помощью 3Dblox компания TSMC хочет упростить проектирование таких 3D-чипов и сделать их более доступными. Если EDA-инструменты предназначены для производства, то 3Dblox 2.0 - для корпусировки. Потенциальные заказчики могут заранее смоделировать, какие кристаллы они хотят собрать вместе, с какими характеристиками и как они скажутся на общем дизайне. В результате можно будет ускорить циклы производства и создать более производительные решения. В состав комитета 3Dblox входят такие компании, как Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys, которые будут предоставлять свои IP-дизайны и инструментарий EDA.
Вместо нынешних решений корпусировки 2,5D в будущем мы увидим более сложные дизайны, но более простые в реализации. Будь то TSMC или Intel - компании рекламируют расширение взаимодействия с другими вендорами. Однако до сих пор подобную совместимость реализовала только Intel: в процессорах Meteor Lake используются кристаллы от самой Intel и от TSMC. В остальных случаях в корпусировку входят только один или несколько кристаллов одного производителя, к которым затем добавляется память HBM, GDDR или LPDDR от Micron, Samsung Memory или SK hynix.
Intel также стремится к дальнейшему расширению взаимодействия с другими производителями чипов. На выставке Innovation 2023 чиповый гигант продемонстрировал сотрудничество с Synopsys. В корпусировке чипы Intel и Synopsys были соединены друг с другом через Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).